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近日，工业和信息化部领导携财务司、科技司、中小企业局、电子司、中小企业发展促进中心等相关领导莅临电科星拓走访调研，四川省经信厅、成都市、成都高新区等相关领导陪同，电科星拓负责人代表公司做专题汇报。
在调研过程中，公司负责人向工信部领导一行汇报了公司的发展历程、战略规划，并详细介绍了公司在高速互联芯片研发领域的技术优势、市场前景，以及互联芯片在多场景应用、产业链协同方面发挥的桥梁作用。工信部领导一行还现场参观了电科星拓研发的多款具有自主知识产权的高性能芯片，并详细询问了各款产品的性能参数、实际应用场景以及市场竞争优势。
电科星拓负责人表示，公司近年来的快速成长，离不开国家对于集成电路产业的战略性政策支持。未来，电科星拓会坚持创新驱动，持续加大在高速互联芯片核心技术领域的研发力度，推动科技创新与产业需求“双向奔赴”，以更多性能优异、满足产业链需求的互联芯片，为我国集成电路产业链强链补链贡献力量，促进电子信息制造业数字化、网络化、智能化水平提升。
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