9月10日,CIOE2025中国光博会在深圳盛大启幕。展会现场,星拓微电子与泽孚光电联合推出PCIe光互联解决方案:以星拓微电子PCIe5.0 Retimer光接口卡为电光转换接口,搭配泽孚光电的AOC与LPO光模块及光纤链路,在无需改变上层协议与软件栈,实现CPU与GPU/加速器/存储机箱之间的长距离、低时延直连,引得业界观众纷纷驻足。
带宽原生:PCIe5.0单通道32GT/s,x16理论有效带宽双向可达128GB/s;光链路保持协议透明,不做封装/网口化,业务侧零改动。
距离突破:铜缆在PCIe5.0通常受限于机箱/机架内(米级),光纤可扩展到数十米到百米级(AOC典型5–100m;LPO/模块规格不同可进一步延伸),满足跨机柜/机房的部署。
时延友好:光纤介质引入的物理延迟约5ns/米;叠加Retimer与EO/OE器件常规为几十纳秒量级,适合对时延敏感的GPU直连与采集链路。
布线/EMI优势:光缆轻细、容易走线;对电磁干扰不敏感,有利于医疗、工业与实验室环境。
主机侧:星拓微电子PCIe5.0 Retimer光接口卡
支持x16/x8/x4灵活配置与EQ(CTLE/DFE等)自适应;
面向长距链路训练与稳定性增强(LTSSM兼容、误码监测、链路健康度可视化);
预留SRIS/SRNS时钟模式与机架级散热设计。
链路侧:泽孚光电AOC/LPO光模块+单模/多模光纤
AOC:即插即用,典型5–100m;
LPO:线性收发,功耗/时延更优,覆盖更长距(具体长度依据模块规格与光纤类型);
方案保持PCIe物理层透明,不改变主机/设备的枚举与驱动。
设备侧:GPU/加速卡/外置NVMe机箱/DAQ板卡等
按标准PCIe端口直接连接,无需协议转换。
零改造软件栈:仍是PCIe设备与驱动,无需RDMA/以太网协议栈改写。
低时延链路:省去封装/解封装与交换延迟,时延由光纤物理距离与器件决定。
高带宽密度:x16@Gen5≈128GB/s(双向),可按x8/x4分拆至多设备。
运维简化:纤缆替代粗铜缆,走线半径小,散热/气流更友好;EMI压力显著降低。
可演进性:Retimer卡与光模块解耦,可随模块代际升级(面向更高速率与更远距离)。
算力池化与资源解耦:把GPU、加速卡、NVMe盘柜从主机中“拉出来”,跨机柜/机房部署,弹性拼接主机与加速资源。
机箱/机柜空间释放:减少粗铜缆与长背板,提升机柜热设计与可维护性。
TCO优化:在保持原生PCIe协议体验下,用更少交换/协议设备满足带宽与距离需求。
可靠性/合规:光链路抗干扰强,适合医疗影像、工业测控、科研实验室等对环境与合规要求高的场景。
GPU集群:CPU服务器↔GPU算力柜(单机↔多GPU箱、GPU↔NVSwitch侧边箱体的延伸连接)。
存储解耦:主机↔JBOF/JBOD/NVMe盘柜(低时延直连访问)。
长距离数据采集:主机↔高速采集机箱/医学影像重建节点/显微成像阵列(稳定带宽+EMI可控)。
工业互联:设备侧控制器↔远端计算/可视化主机(复杂产线/洁净间跨区连接)。
边缘互联:边缘采集/渲染终端↔机房计算资源(几十到百米级跨区互联)。
演示链路:CPU主机(PCIe5.0)—星拓微电子PCIe5.0 Retimer光接口卡—泽孚AOC/LPO—GPU箱体/外设;
可供选件:
Retimer卡(x16形态);
AOC(多模,5–100m典配)、LPO(单/多模,按规格扩距);
认证光纤与配套线缆管理件。
目前,星拓微电子的PCIe5.0 Retimer光接口卡已通过多家客户测试,配套的PCIe5.0 Retimer芯片XRET5032等型号已量产。如您对本方案感兴趣,或有合作机会,欢迎垂询星拓微电子进一步交流!
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